専門用語解説

ア行

ROCE（アールオーシーイー）

正式名称はReturn on Capital Employedで、業績に関する効率性指標の一つです。当社では、IFRS（国際財務）に基づき計上される営業利益から非経常損益項目を控除した「コア営業利益」を分子に置いて、使用している資本合計（株主資本＋他人資本［有利子負債］）を分母に置いて、算出しています。海外の産業ガスメジャーで開示されており、他社比較の際にも有用です。類似する指標としては、ROIC（ロイク）があります。

オンサイト（オンサイト）

産業ガスの供給形態の１つで、ユーザーの敷地内あるいは隣接地に空気分離装置を設置して、配管で直接供給する仕組みです。埋設配管等での長期供給契約をユーザーと結ぶことが一般的です。

産業ガスとは？

カ行

工業ガス（コウギョウガス）

産業ガスの別称で、2000年代初頭以前ではよく使われていた名称。医療向けにも利用される酸素・窒素もあり、工業用と医療用をまとめて、産業ガスと呼ばれるようになったと言われています。 英語圏では、Industrial Gasという名称が一般的に使われています。

産業ガスとは？

サ行

¹⁸O（ジュウハチオー）

酸素の安定同位体の一種で、質量数が18の酸素です。PET診断の際に人体に投与される製剤18F-FDG（フルオロデオキシグルコース）の重要な原料になります。

産業ガス（サンギョウガス）

産業ガスについての説明は、こちらのリンクをご覧ください。

産業ガスとは？

ジボラン (B₂H₆)

電子材料ガスの一種です。

半導体の構造は、化学的気相成長（CVD：Chemical Vapor Deposition）法などにより、主に半導体の主要材料であるシリコン等の分子を成膜（積層）することにより形成されます。これらの積層する膜に、「ジボラン（化学式：B2H6）ガスに含まれるボロン（化学式：B）を添加する」(一般的に「不純物添加」と呼ばれる工程）ことで、対象となる膜の電気的特性や性質を変化させ、半導体としての機能を付与・向上させる用途で使われます。

対象デバイス > ロジックIC、DRAM、フラッシュメモリ、ディスクリート 等

また金属配線成膜工程において、その膜成長の均一化や安定化、高速化の為、成膜エリアで必要となる前処理を行う用途でも使われます。
対象デバイス > フラッシュメモリ、DRAM 等

タ行

調整後ネットＤ／Ｅレシオ（チョウセイゴネットディーイーレシオ）

ネットＤ／Ｅレシオとは、現金および現金相当物を有利子負債から控除した純有利子負債を分子に置き、株主資本を分母に置いて算出する安全性指標の一つですが、ハイブリッドファイナンスの資本性を考慮して調整を行った後の指標です。当社では、財務健全化の重要経営指標（ＫＰＩ）として採用しています。

ディスクリート（個別半導体）

トランジスタ、ダイオードなど、電気の流れを制御する単一の機能を持つ半導体素子。この機能を集積した回路がIC（集積回路）となり、ICを更に集積したものがシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit/大規模集積回路）となります。

DRAM（揮発性記憶素子）

電気が通っているときのみデータの記録が行えるメモリで、パソコンやスマートフォンなどでは、OSやアプリケーションを動作させるメインメモリとして使用されます。

ハ行

ハイブリッドファイナンス（ハイブリッドファイナンス）

資金調達の手法の１つで、当社では2019年にハイブリッド債（社債）とハイブリッドローン（借入）を組み合せて、初めて実施しました。一般的には、外部の格付機関から資本性を認めていただいた部分については、安全性指標で企業を分析する際には「資本」として取り扱うことができるとされています。

パッケージ（パッケージ）

産業ガスの供給形態の１つで、産業ガスの生産工場で製造したガスを充填所まで運び、容器（シリンダーともいう）に小分け充てんし、トラック等で運搬して供給する仕組みです。比較的短期での供給契約をユーザーと結ぶことが一般的です。

産業ガスとは？

バルク（バルク）

産業ガスの供給形態の１つで、産業ガスの生産基地で製造した極低温の液化ガスをタンクローリーでユーザーの敷地内にある貯槽に充てんして供給する仕組みです。比較的中期での供給契約をユーザーと結ぶことが一般的です。

産業ガスとは？

フラッシュメモリ（不揮発性記憶素子）

電源を切っても記憶を保持し続けるメモリ。メモリーカードや、パソコンやスマートフォン、サーバーなどの記憶媒体（ストレージ/SSD等）として幅広くして使用されます。メモリ構造を積層させた3D NAND型の需要が急激に伸びており、さらに積層化によって、成膜に利用される各種ガス需要が増加しています。

マ行

メモリ (記憶素子)

機能によりいくつかに種別される記憶素子。パソコン、スマートフォンからデータセンターのサーバー機器など、データを保持する機能を持つ幅広い機器に搭載され、高速化、大容量化、省電力化が進んでいます。DRAM、フラッシュメモリなどが有名です。

ラ行

立方米（リューベ）

社内用語。メートルを日本語では「米」と表示することが一般的ですが、m3を立方米（リューベ）と呼称します。

ロジックIC (集積回路)

パソコンの中枢部品であるCPU（Central Processing Unit/中央演算処理装置）など、スマートフォンや家電の制御などに幅広く用いられる情報処理や加工を行います。 高速化、小型化、省電力化などが求められる高機能な半導体デバイス。