サステナビリティトピックス詳細

球状シリカは半導体封止材料として用いられ、近年の半導体の使用領域拡大とともに、その品質に対する要求が高まっています。従来手法では、化石燃料に起因するカーボンが混入するリスクがあり、絶縁阻害による半導体の信頼性を低下させてしまいます。そこで、2022年2月に大陽日酸は、球状シリカメーカーである株式会社アドマテックスとともに、カーボンが発生しないアンモニア̶酸素燃焼を用いることで、不純物となるカーボンを含まない、高品質な球状シリカの製造が可能な溶融・球状化技術を開発しました。